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由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得适应。外接式连接器（用于外接机壳）、内接式连接器（用于内接机壳）。按连接器的层次元件对封装的相互连接(DEVICE TO PACKING):IC CHIP与接脚的连接。封装对基板的相互连接（COMPONENT LEAD TO CIRCCUITRY）:COMPONENT与PC板间的连接。