可提供从设计--开模--产品零件加工--表面电镀处理--组装装配--线缆押出,线束焊接成型等全套的生产工序， 确保产品批量的一致性和产品质量稳定可靠,满足客户对产品日益严格的要求，更好的为客户创造价值提供服务。
由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得适应。外接式连接器（用于外接机壳）、内接式连接器（用于内接机壳）。按连接器的层次元件对封装的相互连接(DEVICE TO PACKING):IC CHIP与接脚的连接。封装对基板的相互连接（COMPONENT LEAD TO CIRCCUITRY）:COMPONENT与PC板间的连接。
接触体的要求:尺寸、精度和表面粗糙度应符合设计图纸和产品标准要求。接触体的性由接触压力和分离力决定，也就是缩口加工后要达到合适的插拔力，并且批量生产后这个插拔力要尽量保持在同一水平，太松容易造成接触不良，太紧容易加速磨损以及整体装配手感，同一个产品若有插拔力大小不一，多次插拔后容易造成整件功能性接触不良。冠簧类插孔，由于簧片与插针材料硬度不一致，更要注意在结构设计与镀层厚度的配合。
对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气。由于数字技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一类新型的连接器即高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还出现了一些新的电气，如串扰（crosstalk），传输延迟（delay）、时滞（skew）等。常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等耐温目前连接器的高工作温度为200℃（少数高温特种连接器除外），温度为-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的高温升。