可提供从设计--开模--产品零件加工--表面电镀处理--组装装配--线缆押出,线束焊接成型等全套的生产工序， 确保产品批量的一致性和产品质量稳定可靠,满足客户对产品日益严格的要求，更好的为客户创造价值提供服务。
接触体的要求:尺寸、精度和表面粗糙度应符合设计图纸和产品标准要求。接触体的性由接触压力和分离力决定，也就是缩口加工后要达到合适的插拔力，并且批量生产后这个插拔力要尽量保持在同一水平，太松容易造成接触不良，太紧容易加速磨损以及整体装配手感，同一个产品若有插拔力大小不一，多次插拔后容易造成整件功能性接触不良。冠簧类插孔，由于簧片与插针材料硬度不一致，更要注意在结构设计与镀层厚度的配合。
水下航空插头电流荷载:针对水下产品设计方案加工工艺中，连接器产品电流量承担能力不一样，其应用的自然环境也不一样，针对水下项目工程师而言，适合的连接器产品更为关键，要是您明确了电流量的大概范畴，就能够选择适合的水下产品。水下航空插头信号传输:不同之处的连接器有着不一样的优势、传送能力及其开关电源配备指数，能够依据这种区挑选。水下航空插头性能参数:包含水下产品公头脚位排序的次序等，依据这种能够采用不一样的连接器产品型号规格。
由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得适应。外接式连接器（用于外接机壳）、内接式连接器（用于内接机壳）。按连接器的层次元件对封装的相互连接(DEVICE TO PACKING):IC CHIP与接脚的连接。封装对基板的相互连接（COMPONENT LEAD TO CIRCCUITRY）:COMPONENT与PC板间的连接。