由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得适应。外接式连接器（用于外接机壳）、内接式连接器（用于内接机壳）。按连接器的层次元件对封装的相互连接(DEVICE TO PACKING):IC CHIP与接脚的连接。封装对基板的相互连接（COMPONENT LEAD TO CIRCCUITRY）:COMPONENT与PC板间的连接。
对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气。由于数字技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一类新型的连接器即高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还出现了一些新的电气，如串扰（crosstalk），传输延迟（delay）、时滞（skew）等。常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等耐温目前连接器的高工作温度为200℃（少数高温特种连接器除外），温度为-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的高温升。
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