由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得适应。外接式连接器（用于外接机壳）、内接式连接器（用于内接机壳）。按连接器的层次元件对封装的相互连接(DEVICE TO PACKING):IC CHIP与接脚的连接。封装对基板的相互连接（COMPONENT LEAD TO CIRCCUITRY）:COMPONENT与PC板间的连接。
插孔部分（母孔）常用具有优良弹性的QSn-3、QBe2等锡磷青铜和铍青铜，插合时有接触的正压力（咬合力）其缩口部分一般有开口式（单瓣或双瓣）、闭合式（配合插会单瓣式使用）、冠簧式（双曲面线簧、直体线簧、螺旋线簧）、片簧（小切口外面包裹弹性片簧）等多种。接触体有一般分为车加工件和冲压加工件，不同的工艺有各自的优缺点，以后可以详细表述这部分内容。接触体外面都会镀银或镀金的作用:接触体腐蚀磨损、保持或改善接触体的导电性能。
接触一个电阻 高质量的电连接器企业应当发展具有低而稳定的接触这个电阻。连接器的接触进行电阻从几毫欧到数十毫欧不等。 缘电阻 衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间缘性能的，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。电阻强度，或称电压、中压，是连接器接触部分之间或接触部分与外壳之间的角塑造，其耐受额定试验电压的能力。 其它电气性能 电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气。可提供从设计--开模--产品零件加工--表面电镀处理--组装装配--线缆押出,线束焊接成型等全套的生产工序， 确保产品批量的一致性和产品质量稳定可靠,满足客户对产品日益严格的要求，更好的为客户创造价值提供服务。