板对板的连接（Board To Board）:PC板与PC板间的相互连接。子系统对子系统的连接（SUBASSEMBLY TO SUBASSEMBLY）子系统对I/O之间的连接（SUBASSEMBLY TO I/O PORT）。系统对系统的连接（SYSTEM TO SYSTEM）。压着式(Crimp Type)、压接式(I.D.CType)又称刺破式、焊接式(SolderType)、零插入式(Z.I.F Type)。
接触体的要求:尺寸、精度和表面粗糙度应符合设计图纸和产品标准要求。接触体的性由接触压力和分离力决定，也就是缩口加工后要达到合适的插拔力，并且批量生产后这个插拔力要尽量保持在同一水平，太松容易造成接触不良，太紧容易加速磨损以及整体装配手感，同一个产品若有插拔力大小不一，多次插拔后容易造成整件功能性接触不良。冠簧类插孔，由于簧片与插针材料硬度不一致，更要注意在结构设计与镀层厚度的配合。
操作电连接器时为了要其操作正确，应先充分了解，熟悉其操作方法。有些电连接器不具备防误操作，为了连接时定位正确，对于这些应采用码或者标记予以标识，也可以在连接前合适型号是否对应，为了防水航空插头损坏而导致以外电接触，要注意带针插座的误插合；还要确保防水航空插头连接到位，是在一些不易检查的场合，还要在相应的操作规程中做出详细的规定，并通过窥镜进行检查。当防水航空插头处于分离状态时应分别装上保护帽或者采取其他防尘措施；如果是长期不分离，应在插头和插座之间打上保险。在连接或者分离时，为了电缆下垂导致其损坏，应尽量使用插头和插座的轴心线重合，并且要扶正电缆，避免插头受到切向力的作用。可提供从设计--开模--产品零件加工--表面电镀处理--组装装配--线缆押出,线束焊接成型等全套的生产工序， 确保产品批量的一致性和产品质量稳定可靠,满足客户对产品日益严格的要求，更好的为客户创造价值提供服务。