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那么，在工业生产环节中该如何维护工业连接器？严格按照要求正确使用航空插头。应充分了解所要操作的航空插头，熟悉其操作方法，以正确操作。对不具备防误操作的航空插头，应该采用码或标记予以标识，或在连接前合适型号是否对应，并相互连接时正确定位;应注意带针插座的误插合，否则将损坏插座的插针变形，缘体划坏，导致意外电接触;应确保电连接器连接到位，在不易检查的场合，应在相应的操作规程中做出详细的规定，并可通过窥镜进行检查。
航空插头无铅手工焊接常见问题:使用高温时，容易损坏元器件；烙铁或焊台热回复性不好的话，容易出现虚焊假焊，不良率增加；烙铁头氧化损耗增加；航空插头无铅手工焊接常见对策:使用无铅烙铁头（本身镀无铅锡，适当增厚镀铁层来延缓腐蚀，延长寿命，同时不影响导热）；使用无铅焊台（大功率、回温，使得温度更稳定，并能使用低温进行焊接）；航空插头无铅焊台知识:由焊接原理可知，焊接工艺是靠热量的传递来完成的。所以，无铅焊接时需要加热体有的供热效率，这就要求焊台或烙铁有更大的功率和更快的热回复性。
对航空插头失效品和正常品进行高温试验,高温冷却后的样品测试缘,分别和结果表明,故障产品含有一定量的水分在航空插头,与此同时,水的存在和高温会降低航空插头的缘电阻。然后对航空插头故障产品拆卸实验,发现航空插头剩余内部缘组件有浅蓝的腐蚀,光一层金属薄膜,失败航空插头之前和之后的拆迁封装胶缘电阻测试,结果表明,失败后拆卸航空插头的缘合格,并封装胶测试其缘电阻是正常的。金属部件的航空插头EDS测试,结果表明,金属条的金属部件的表面镀银的铜锌合金,和其他金属部件没有铜锌银原料,浅蓝的腐蚀,和迁移的银膜是金属与金属接触一条组件,组件的缘,红外分析结果表明,该缘组件分别有聚酯,硅胶,PVC(封装胶),分别对封装胶和正常封装脱胶商品用于离子谱分析,结果表明,氯离子含量的失败产品包装胶是正常产品的1.8倍,潮湿环境中氯离子的存在会大大促进金属部件的腐蚀和离子导电路径的形成。通常航空插头在电子系统中的重要性往往被低估。许多电子系统的设计人员都曾有过类似的经历:使用最廉价的航空插头，但往往最后会付出更高的成本。航空插头的错误选择和使用可造成系统无法正常操作、产品召回、产品责任案件、电路板损坏、返工和维修，继而会造成销售和顾客流失。因此，在电子产品设计时，请不要低估了航空插头的重要性，否则只会因小失大，亡羊补牢。