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也就是说，烙铁头温度=焊锡熔点+50+X（损耗）。比如:有铅焊锡63/37常用焊接温度:183+50+100=333°，无铅锡铜为:227+50+100=377°。因为不同产品焊点大小、不同焊锡、不同环境及操作惯等影响，此处X变化很大，所以焊接温度有从350-450的使用情况。航空插头烙铁头损耗原理:烙铁头尖端结构大致为；铜-镀铁层-镀锡层，焊接时，加热的情况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发生物理化学反应，使得铁被溶解腐蚀掉，而且这个过程随着温度升高会加速。所以，无铅焊接时，因为焊接温度普遍升高，同时焊锡中的锡含量也大幅度增加，这样就使得烙铁头的寿命急剧减少。
航空插座的连接方式主要有3种，分别是压接、SMT、焊接。不同的连接方式，除了操作步骤有区别外，更大的区别是在连接后的效果上。比如压接方式是常见的航空插接线方式，特点是效率高、成本低，还能实现自动化生产；STM是焊接中的一种类型，STM是将元器件焊接在PCB，和焊接相比，它的焊盘更小，具有速度快、性强等特点。航空插是用于各种航空电气线路中的设备，它的连接和断开对航空电气的使用有着关键性的影响。只有将航空插按照正确的连接方式进行连接，才能航空插座的性和实用性。因此，在选择航空插的连接方式时，应该结合实际情况来确定。
用在大电流量上的则是SMT和焊接。SMT实际上也归属于焊接的一种，仅仅这类是将电子器件焊接到PCB上的，可是通孔较为小，因而航空公司连接器的容积也较为小，生产工艺流程简单化，能够依据顾客规定来变小商品容积。这类安裝方式具备可信性强、率、能保持自动化技术制造的优势，但机器设备项目投资很大，并且构造抗拉强度较为差。焊接是对而焊接输电线与接触点中间的焊接，这类方式机器设备项目投资少，可信性高，可是缺陷是不可以保持自动化技术制造、率较为低且品质不可以获得好的确保，乃至会出現虚接状况，因而如今早已少有公司应用了。通常航空插头在电子系统中的重要性往往被低估。许多电子系统的设计人员都曾有过类似的经历:使用最廉价的航空插头，但往往最后会付出更高的成本。航空插头的错误选择和使用可造成系统无法正常操作、产品召回、产品责任案件、电路板损坏、返工和维修，继而会造成销售和顾客流失。因此，在电子产品设计时，请不要低估了航空插头的重要性，否则只会因小失大，亡羊补牢。